BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
功能与优点
这种导热、硅基、玻璃纤维增强的高贴合间隙垫填料可在 1 GHz 及以上频率下实现电磁干扰衰减。
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000 是一款高贴合、玻璃纤维增强的复合间隙填充材料。其在 1 GHz 及以上频率下兼具导热性能和电磁能吸收能力（可抑制腔体谐振和/或串扰引起的电磁干扰）。该材料可实现电磁干扰衰减和 1.0 W/m-K 的导热性能，同时组装应力低；其柔软特性可增强界面润湿性，从而比同类性能等级的较硬材料提供更优的热性能。材料一侧具有固有自然粘性，便于操作，且无需使用阻碍热传导的胶粘层。另一侧无粘性，便于操作和必要时返工。材料粘性侧配备保护衬垫。
- 导热性：1.0 W/m-K
- 电磁干扰 (EMI) 吸收
- 增强型玻纤，提升抗刺穿，抗剪切和撕裂能力
- 高贴合性，低硬度
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技术信息
| 介电常数, @ 1kHz | 6.0 |
| 体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
| 密度 | 2.4 g/cm³ |
| 导热性 | 1.0 W/mK |
| 操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
| 标准厚度 | 0.508 - 3.175 mm |
| 热容, ASTM E1269 | 1.3 J/g-K |
| 电介质击穿电压 | 1700.0 Vac |
| 肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 | 5.0 |
| 阻燃性 | V-0 |
| 颜色 | 黑色 |
常见问题
是否提供粘性的GAP PAD？
GAP PAD的加工温度上限是多少？对该等温度上限，GAP PAD能承受多长时间？
GAP PAD是否有绝缘属性？
为什么GAP PAD的润湿性、可塑性或适形性能特征很重要？
为什么技术数据表（如网站所示）将肖氏硬度等级定义为主胶体的硬度？
材料是否有任何散发物（例如，可提取物、逸散气体）？
采用什么热导率测试方法来达到数据表上给出的数值？
粘合剂是否可挪动？
天然粘性是什么意思？
GAP PAD是否可重复使用？
带天然粘性的GAP PAD可以挪动吗？
GAP PAD的保质期是多长？
加热会使材料变软吗？
你们衬垫的厚度公差是多少？
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
这种导热、硅基、玻璃纤维增强的高贴合间隙垫填料可在 1 GHz 及以上频率下实现电磁干扰衰减。