LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
功能与优点
一款单组分、BMI 丙烯酸酯基导电芯片粘接胶，专为集成电路及组件与金属基材间的粘合设计。
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT 是一款银基、导热导电的芯片粘接胶，适用于替代软焊料或高产能性能应用。本产品通常用于铜、镀银铜、预镀引线框架（镍/钯/金）和合金 42。LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 具备出色的粘合强度，且在经历回流温度后具有良好的抗“爆米花”效应能力。本产品采用 BMI 丙烯酸酯基树脂配制，加热后固化。通过在线固化可最大限度提高生产率，既可直接在固晶机上使用固晶后加热器，也可通过引线键合机的预热装置实现。
- 与多种金属基材兼容
- 优异的耐热性和耐湿性
- 疏水性
- 无空隙胶层
- 出色的抗分层性
技术信息
| RT 模剪切强度, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| 主要特性 | 传导性：导热, 传导性：导电 |
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 20.0 ppm |
| 固化方式 | 热固化 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| 推荐与以下物料搭配使用 | 引线框：金, 引线框：银 |
| 热模剪切强度, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 4.8 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
一款单组分、BMI 丙烯酸酯基导电芯片粘接胶，专为集成电路及组件与金属基材间的粘合设计。