LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
Kenmerken en voordelen
slide 1 of 1
Deze elektrisch isolerende chipbevestigingslijm is geformuleerd met een medium modulus op basis van hybridechemie en is bedoeld voor gebruik op mediumgrote tot grote chipformaten.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T is een warmte-uithardende, elektrisch niet-geleidende lijm die ideaal is voor gebruik op medium tot grote chipformaten, en is perfect voor koper, zilver, PPF en legering 42-substraten. Het heeft hoge MRT-prestaties, hoge thermische geleidbaarheid en hoge betrouwbaarheid.
- Hoge MRT-prestaties
- Hoge thermische geleidbaarheid
- Elektrisch isolerend
- Hoge betrouwbaarheid
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 28.0 ppm/°C |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
Deze elektrisch isolerende chipbevestigingslijm is geformuleerd met een medium modulus op basis van hybridechemie en is bedoeld voor gebruik op mediumgrote tot grote chipformaten.