Die-Attach-Klebstoffe

Die-Attach-Klebstoffe sind wichtige Materialien bei der Herstellung von internen Komponenten vieler verschiedener elektronischer Geräte. Da elektronische  Geräte immer kleiner werden, wachsen die Herausforderungen im Zusammenhang mit der Halbleiter- und Leiterplattenmontage. Die-Attach-Klebstoffe sind nicht nur wichtig für die strukturelle Integrität von Halbleitern oder Leiterplatten, sondern helfen auch beim Wärmemanagementund können die elektrische Leistung verbessern.

Die Henkel-Produktpalette der Marke LOCTITE^® umfasst viele Die-Attach-Klebstoffe in Pasten- und Folienform. Unsere Die-Attach-Produktreihe für starke Klebungen und schnelle Aushärtung bietet den optimalen Klebstoff zur Fixierung von Komponenten und Packagings am Substrat. Mit jahrzehntelangen Erfahrungen in der Klebstofftechnologie für die Elektronikfertigung ist Henkel für eine Vielzahl von Unternehmen auf der ganzen Welt der bewährte Anbieter von Die-Attach-Klebstoffen.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um weitere Informationen über unsere Produktlinie mit Die-Attach-Klebstoffen zu erhalten.

Die-Attach-Klebstofftypen

Henkel bietet diverse Die-Attach-Klebstoffe, die auf verschiedene elektronische Anwendungen zugeschnitten sind. Unsere Die-Attach-Pasten und -Folien werden vorwiegend für die Halbleiterfertigung eingesetzt. LOCTITE^® hat Die-Attach-Pasten und -Folien sowie Epoxidklebstoffe für drahtgebondetes Halbleiter-Packaging entwickelt. Mit diesen Materialien werden Befestigungsdrähte und Substrate gesichert. Sie eignen sich für Fertigungsprozesse in der Elektronikindustrie.

Lesen Sie mehr über unsere Die-Attach-Folienklebstoffe und Die-Attach-Pasten:

Elektrisch leitende Die-Attach-Pasten

LOCTITE^® ABLESTIK bietet ein Portfolio verschiedener leitender Die-Attach-Pasten und -Klebefolien, die zur Montage von Halbleiter-Packages für drahtgebondetes Chip-Packaging, die elektrische Leitfähigkeit erfordern, unerlässlich sind. Lesen Sie mehr über unsere leitenden Die-Attach-Pasten und Die-Attach-Folien.

Nichtleitende Die-Attach-Pasten

Nichtleitende Die-Attach-Pasten sind für elektronische Produkte unerlässlich. Sowohl unsere Die-Attach-Pasten als auch unsere Folien gibt es als nichtleitende Versionen, die sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignen. Lesen Sie mehr über unsere nichtleitenden Die-Attach-Pasten und Die-Attach-Folien.

Die Wafer-Rückseitenbeschichtung ist ein einzigartiges Verfahren, das den automatischen Auftrag von Die-Attach-Klebstoffen auf Waferebene ermöglicht, gefolgt von einem Teilpolymerisierungsschritt zur Ausbildung einer Die-Attach-Folie. Die im Sprühverfahren aufgebrachten Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel erlauben hohe Prozessgeschwindigkeiten sowie gleichmäßige und kontrollierte Schichtdicken. Im Anschluss an das thermische oder UV-B-Staging und die Chipvereinzelung folgt das Die-Attach-Verfahren mittels Wärme oder Druck, um eine gleichmäßige Klebelinie und kleine, kontrollierte Menisken zu erzeugen. Klebstoffe für die Wafer-Rückseitenbeschichtung eignen sich hervorragend für Die-Attach-Anwendungen, bei denen die Kontrolle von Menisken von entscheidender Bedeutung ist.

Die innovativen Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel ermöglichen das Aufbringen der Paste im Sieb- oder Schablonendruck auf dem gesamten Wafer in einem einzigen Arbeitsschritt und erhöhen so den Durchsatz, da der Punktauftrag des Klebstoffs entfällt. Nach dem B-Staging zur Ausbildung eines Films zeigt die Wafer-Rückseitenbeschichtung gleichmäßige Klebelinien und kleine, kontrollierte Menisken, die sich besonders gut für die Befestigung kleiner Chips in miniaturisierten Gehäusen und anspruchsvollen Anwendungen wie Chip-on-Lead-Packages eignen, bei denen der Chip-Pad kleiner ist als der Chip.

Vollsinter-Die-Attach-Klebstoffe

LOCTITE^® ABLESTIK bietet eine Reihe von Vollsinter-Die-Attach-Pasten, die sowohl thermisch leitend als auch stabil sind. Lesen Sie mehr über unsere Vollsinter-Die-Attach-Pasten und -Folien.

Halbsinter-Die-Attach-Klebstoffe

Halbsinter-Die-Attach-Pasten ermöglichen viele hochthermische elektrische Konfigurationen. LOCTITE^® ABLESTIK bietet eine Reihe von Halbsinter-Die-Attach-Pasten, die eine effektive Wärmeableitung erzielen. Lesen Sie mehr über unsere Lösungen für Halbsinter-Die-Attach-Pasten.